產品簡介描述:A3X2G5 25%玻纖 PA66 無鹵阻燃低翹曲 電子端子臺專用基材,適配電子端子臺加工,無鹵阻燃、低翹曲與結構穩定性兼具,適配電子端子臺精密使用需求。產品基礎信息:25%玻纖增強PA66基材,采用優質原生PA66樹脂搭配玻纖原料打造,材質均勻無雜質,成型性能穩定,無鹵環保,加工流動性良好,可滿足電子端子臺基材對精度與環保的基礎要求。核心性能優勢:該基材核心優勢為無鹵阻燃、低翹曲,精準匹配電子端子臺的使用特性。
(1)無鹵阻燃性能優良,符合環保標準,無鹵無有害物質,遇火自熄且無滴落物,可有效防范電子端子臺使用過程中的電氣火災隱患,適配電子設備安全標準。
(2)低翹曲特性突出,成型過程中收縮率均勻,加工后產品無翹曲、變形情況,尺寸精度高,無需額外校正,可直接用于端子臺裝配,提升加工效率。25%玻纖增強設計,進一步提升基材剛性與抗沖擊性能,不易斷裂、磨損,保障端子臺使用壽命。適用場景:主要適配電子端子臺加工場景,具體可加工為三類核心部件:
(1)端子臺基座:制作電子端子臺主體基座,依托低翹曲特性,保障端子安裝精準,避免接觸不良。
(2)端子臺隔板:加工端子臺內部分隔板,無鹵阻燃特性可防范電路短路風險,同時具備良好的絕緣性。
(3)端子臺固定件:制作端子臺固定卡扣、支撐件,結合玻纖增強的剛性,裝配緊密不易松動。采購與服務保障:產品常規規格庫存穩定,下單后可快速安排發貨,縮短采購周期;提供樣品檢測服務,采購前可驗證無鹵阻燃、低翹曲等核心性能;收貨后可核對外觀與質量,非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服。
